专利名称：一种用于重掺硅单晶制造的热系统专利类型：发明专利
发明人：康冬辉,张雪囡,李建弘,徐强,沈浩平申请号：CN201110084580.3申请日：20110406公开号：CN102168300A公开日：20110831
摘要：本发明涉及一种用于重掺硅单晶制造的热系统，包括上保温筒、下保温筒、底盘保温层、支撑盖、大盖和导流筒构成，其特征在于，上保温筒、下保温筒和底盘保温层采用新型复合隔热材料；所述复合隔热材料为碳毡和石墨硬毡层叠而成的多层材料，且在其内表面涂覆有一层光亮的钼金属反射层；支撑盖的材料为石墨硬毡；大盖由石墨和石墨硬毡的复合材料制成，其复合材料下层为石墨硬毡，本发明解决了重掺硅单晶拉制过程中由于温度波动而引起的组分过冷和断苞难题，提高了重掺砷单晶轴向电阻率均匀性。
申请人：天津市环欧半导体材料技术有限公司
地址：300384 天津市南开区华苑产业园区(环外)海泰东路12号
国籍：CN
代理机构：天津中环专利商标代理有限公司
代理人：莫琪
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