邦定机操作规范

课题 教学 目标 重点难点 教法 导入 课题 BONDA99 邦定机操作規程 一﹑開机 先打開電源開關﹐再依次打開MOTOR開關﹐SIDE LIGHT開關﹐顯示器開關﹐此時邦机已正常啟動﹐顯示器顯示主目錄。 二﹑机器設定 1).按對焦常數設定﹐移動控制球﹐鋼咀對准部份應為無零件的底板平面﹐按接触測定﹐焊頭會自動原位下降﹐至接触底板平面然后回到原位﹐按“焦距+”或“焦距-”使鏡頭上落至景象清晰為止﹐再按确定以自動輸入焦距高度。 2).按旋轉中心設定﹐按“焦距+”或“焦距-”使鏡頭上落直至顯示器影像清晰為止﹔在晶片上選定一焊位﹐移動控制球﹐將之推至十字線下對准﹐按重溫旋轉軸心﹐改為修改旋轉軸心。按ENTER鍵﹐此時工作夾具旋轉90度﹐移動控制球﹐使十字線重新對准該焊點﹐按ENTER鍵确認修正﹐此時工作台二次旋轉90度﹐反复重复几次﹐使旋轉后能自動對准為止。 3).按焊咀彌補﹐第一种屏幕測定﹐焊點作粗調用﹕移動控制球將鋼咀對准金手指﹐按至搜查位﹐此時焊咀下降至接触點為止﹐推動控制球將鋼咀對准金手指上的中間位置﹐按ENTER鍵﹐此時金手指上顯示一焊點形狀﹐确認此時十字線已對焊點中間﹐按ENTER鍵确定﹔第二种望鏡測定﹐將焊一條線以精确調整焊咀彌補﹕按屏幕測定按鈕﹐該按鈕轉換為望鏡測定﹐按焊咀上升或下降調節影像清晰﹐將十字線移到晶片焊位上﹐任找一IC焊盤﹐按ENTER鍵﹐轉動控制球使十字線移至第二焊點金手指中心位置﹐按ENTER鍵确認修正。 三﹑自動焊線步驟 1).触摸屏幕自動焊線按鈕﹐按焊接預設參數﹐打開IPT. 2).按調節點﹐打開載件位置﹐打開穿線位置﹐按确定。 3).對位﹐左手按住夾具的扣件﹐右手拿PCB板放入夾具上﹐將PCB穩妥的固定于夾具上﹐移動控制球﹐使十字線對准程序所确認底板第一對點﹐并顯示底板1﹐按ENTER鍵﹐工作台會自動移至底板第二對點﹐并顯示底板2﹐按ENTER鍵﹐工作台會移動至晶片第一對點﹐并顯示晶片1﹐按ENTER鍵﹐工作台會自動移至晶片第二對點﹐并顯示晶片2﹐再按ENTER鍵﹐此時對位完畢﹐机器即開始自動邦線。 4).自動焊線時操作員必須望鏡操作﹐注意觀察是否有漏線﹑卷線﹑假焊等 共 2 页 第 1 页

教 学 过 程 新 授 电子整机装配工艺 湖南省郴州师范学校 何万佑

現象﹐如有异常情況﹐立即按藍色鍵停止﹐待技術人員調較后方可繼續邦定。 5).焊接完畢﹐左手按住夾具扣件﹐右手小心抽出PCB板﹐將PCB板整齊放入鋁盒內。 四﹑關机 按反方向依次將顯示器開關﹐SIDE﹑LIGHT開關﹐MOTOR開關關閉。 五﹑注意事項 1).將PCB板裝入夾具應小心輕放﹐不能碰到鋼咀。 2).手指不能触摸到PCB板金手指上﹐以免弄臟。 3).操作時發現异常(燒焦味﹑冒煙)應立即關机通知技術人員。 4).操作時必須佩戴靜電帶及手指套。 5).操作員必須望鏡操作。 6).每2小時清洗鋼咀一次。 7).非專業技術人員不能擅自調校邦定机。 课程 小结 课后记

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