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1、 目的
为了更好的实现SMT车间产品质量的提升，尽量避免元件贴片时出现的虚焊、墓碑、浮高等不良。
2、 适用范围
本标准适用于赣锋PCB焊盘设计及SMT钢网设计。
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一、元件焊盘设计参考
元件焊盘设计标准 序号 元器件 封装 焊盘尺寸设计（单位：mm) 0201 典型实例 备注 电阻 电容 保险丝 NTC 0402 1 0603 0805 1206 二极管（ 如2 BZT52C20S0） SOD-323 3
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三极管（如3 3904、3906） SOT-23 5脚保护IC4 （如S8241XXX） 6脚保护IC（如5 MM3280XXX、S8261XXX） TSSOP-8 SL2012、CJS9004） SOT-26 SOT-25 8脚MOS管1（如6 8脚MOS管27 （如ECH8601） TSOP-8 8脚MOS管3TSOPJW-8 （如8 GWS7301）
二、各封装与钢网厚度设计 1）0402类元件钢网设计： 设计要点：
元件不可浮高，锡珠，墓碑设计方式： 网厚最佳,中间开的凹形避锡珠，内距保持，电阻外三端外加,电容外三端外加总下锡面积为焊盘的100%-105%。
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注：因电阻电容的厚度不同（电阻为电容故下锡量不同，这对上锡高度及AOI（光学自动检测） 的检出度是一个很好的帮助
2）0603类元件钢网设计：
设计要点：
元件避锡珠，墓碑，上锡量设计方式：
网厚最佳,中间开的凹形避锡珠，内距保持，电阻外三端外加,电容外三端外加 总下锡面积为焊盘的100%-110%。
注：0603类元件与0402，0201元件在一起时钢网厚度被限定，为了增加上锡量须采取外加的方式来完成 3）尺寸大于0603类（*）的片式元件钢网设计：
设计要点：
元件避锡珠，上锡量设计方式：
网厚最佳。中间开1/3的凹口进行避锡珠，下锡量90%
4）钢网厚度与焊盘（元件）对照表
元件类型 间距 钢网厚度 QFP 总结：钢网的厚度取决于该PCB的最小封装，其他封装须通过外加来增加焊盘的锡量。
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