SMT与现代电子制造技术

一 、概述

1.电子组装技术发展简介 (1) 现代电子制造特点

 多学科交叉和综合 机、光、电，材、力、 化、控、计、网、管  高起点，高精度。

 多种高技术集成 PCB 、 精密加工、特种加工、

特种焊接、精密成形、 SMT(Surface Mounting Technology)

（ 2 ）THT 与SMT 2. 表面安装技术 SMT （1）SMT的回顾

 ·起源 美国军界 小型化/ 微型化的需求  ·发展 民品  ·成熟 IT 数字化 移动产品 办公 通讯 学习 娱乐 … 例：手机 1994－2003

重量700g 《120g 68g 手表式 （2）SMT优点

 组装密度高、产品体积小、重量轻。一般体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%  可靠性高，抗振能力强。

 高频特性好，减少了电磁和射频干扰。  易于实现自动化，提高生产效率。 （3）SMT的发展 SMT在持续发展

 先进国家 >80％  我国 ～50％

 SMT——别无选择的趋势  发展驱动力 市场作用 SMT元器件 小型化元件 (4) SMT发展前景

IT是朝阳产业，电子制造业是IT的核心

 人类对产品小型化，多功能的追求无止境。例笔记本电脑  硅片－－10年 接口/功率电路 SMT 与时俱进 （5）SMT内容（1)

 元器件 /印制板 SMC/SMD SMB SMT  工艺 点胶 印刷 波峰焊/再流焊  设备 印刷/贴片/焊接/检测 二 、SMT元器件 印制板 1、元器件(SMC)/SMD （1）片式元件的变迁

• 2012 （0805）—1608（0603)—1005（0402）— 0603（0201）— 0402 （? ）

两种称呼－公/英

封装代号：L-W 例 1608（公制） L=1.6mm（60mil) W=0.8mm（30mil） （0603）英制 尺寸极限 （2）集成电路的历程

工艺线（特征线）的进化 微电子—纳电子

1.0—0.8—0.65 —0.5—0.35—0.25—0.18—0.13—0.1—0.09—0.07 圆片 5/8/12/18”

• 节距（引线间距 lead pitch ）的演变

THT 2.54 1.89

SMT 1.27—1.0—0.8—

0.65—0.5—0.4— 0.3 ·常用封装（1）

SOP（Small Outline Package）小外形封装 QFP（Quad Flat Package ）方形扁平封装

PLCC （Plastic Leaded Chip Carrier）塑 封引线芯片载体 COB（Chip On Board）板载芯片 bonding

BGA（ball grid array）球栅阵列 2、SMB（～board）

（1）表面贴装对PCB的要求 比THT 高一个数量级以上 ·外观要求高 ·热膨胀系数小，导热系数高 ·耐热性要求 ·铜箔的粘合强度高 ·抗弯曲强度： ·电性能要求：介电常数，绝缘性能 ·耐清洗

• （2）SMB设计 焊盘形位/相互间距精度/布线 规则等要求 三、SMT工艺

1、印制板组装形式 2、 SMT工艺简介 1、 印制板的组装形式 2、SMT工艺简介 （1） 、波峰焊方式

• (2) 、再流焊方式 典型工艺 四、SMT设备

主设备：印刷/点胶 贴片 焊接

辅助设备： 输入输出 输送 检测 返修 1、印刷/点胶设备 2、贴片设备 3、焊接设备 4、检测设备

5.返工（修）设备 6、SMT生产线 五、SMT管理

管理出效益 管理与人、体制

• 管理 5S SPC ISO9000 MRP ERP

• 关于6σ：数字化管理 六、SMT技术前沿及发展

14000