专利名称：芯片共晶焊接方法和芯片共晶焊接装置专利类型：发明专利
发明人：龙秀森,刘耿烨,李跃星申请号：CN201610806336.6申请日：20160906公开号：CN106270884A公开日：20170104
摘要：本发明实施例提供一种芯片共晶焊接方法，能够保证在焊接时的芯片表面质量，简化焊接操作过程。本发明实施例一种芯片共晶焊接方法的技术方案包括：将底座放置在具有预设温度的加热台上，所述底座位于显微镜下方；步骤二、将加热后的所述底座的特定面上镀共晶焊料或合金焊片，所述特定面与所述底座和所述加热台相接触的面相对；步骤三、将镀共晶焊料或合金焊片的所述底座除去氧化层；步骤四、将所述芯片放置在除去氧化层的所述底座的特定面上。
申请人：广州安波通信科技有限公司
地址：510000 广东省广州市科学大道162号B2区402
国籍：CN
代理机构：北京集佳知识产权代理有限公司
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